LeTV: фото корпуса будущего флагмана утекли в сеть
Опубликовано | 15.09.2015 21:02 Просмотров | 1071 Отзывов | 0 Рейтинг |       5 5 1

LeTV: фото корпуса будущего флагмана утекли в сеть

Сегодня в сети появились первые фотографии тыльной стороны корпуса следующего поколения флагманов LeTV. Если верить китайским источникам, опубликовавшим фотографии, это будет один из первых смартфонов, под капотом которого стоит Snapdragon 820.

 

LeTV

 

После того, как Qualcomm представила свое последнее поколение процессоров слухи и «сливы» информации о том, какие компании сделали ставку на этот процессор в своих устройствах, становятся все более увесистыми.

 

                              LeTV

 

На первый взгляд новинка будет совсем не похожа на предыдущие модели LeTV. Это и понятно, симбиоз нового чипсета и измененного облика явно выигрышная комбинация для успеха на рынке. Глазок тыльной камеры и светодиодная вспышка находятся в верхнем правом углу.  Аналогично с LeTV Max реализовано расположение сканера отпечатков пальцев. Что касается материалов, то, похоже, что новинка не сможет похвастаться металлическим корпусом, впрочем, не исключено, что ее облачат в модные сейчас стеклянные панели. Лично нам бы хотелось увидеть металл в основе нового устройства, ведь LeTV до сих пор удавалось реализовывать изящные металлические корпуса.

 

                             LeTV

 

Кстати, с сегодняшнего дня компания начала продажи LeTV Max в золотой и розовой расцветке корпуса с приличным ценником в $924.

LeTV Snapdragon 820

  • Рассказать

Автор: Андрей Ковтун

2013-2016 © Andro-news.com. All rights reserved.

banner-left

banner-right