MediaTek анонсировала на MWC 2017 трехкластерный 10-нм чип Helio X30
Опубликовано | 27.02.2017 11:17 Просмотров | 2205 Всего комментариев | 00 Рейтинг |       5 5 1

MediaTek анонсировала на MWC 2017 трехкластерный 10-нм чип Helio X30

Сегодня на выставке MWC 2017 тайваньская компания MediaTek представила свой флагманский процессор нового поколения Helio X30. Массовое производство чипа на TSMC уже стартовало и первый смартфон на его базе появится на рынке во втором квартале нынешнего года.

 

 

Новый процессор создан с применением норм 10-нанометровой технологии FinFET с транзисторной 3D-структурой. Сообщается, что Helio X30 предлагает рост производительности на 35% и снижение потребления энергии на 50% по сравнению с чипами предыдущего поколения.

 

 

Процессор является продолжением идеи о многоядерности и стал пятым в мире трехкластерным чипсетом с 10-ядерной архитектурой. Новый чип найдет свое применение в топовых смартфонах с ценником до $500. Архитектура Tri-Cluster предлагает три кластера процессорных ядер: первые два блока получили по 4 ядра, где один предлагает Cortex-A35 с частотой 1,9 ГГц, а другой – Cortex A-53 с тактовой частотой 2,2 ГГц. Третий кластер включается в себя парочку производительных ядер ARM Cortex-A73. Процессор оснащен графикой PowerVR 7XTP-MT4 с частотой 800 МГц.  Имеется поддержка оперативной памяти до 8 Гб стандарта LPDDR4x, дисплеев разрешением 3840х2160 пикселей, флеш-памяти UFS 2.1, двойных камер разрешением до 16 Мп и LTE‑модем Cat.10. 

MediaTek MWC 2017 Helio X30

letyshops_banner_new_new2_s.png

Автор: Ирина Кошелева

2013-2018 © Andro-news.com. All rights reserved.

  • Рассказать

Написать комментарий

Здесь может быть написан ваш комментарий

* - поля, обязательные для заполнения
*:
:
*:
   

telegram