LeEco Le X850 с чипом Snapdragon 821 и 16 Мп фронтальной камерой представят 11 апреля

14.03.2017 2404 0

Еще в конце прошлого года смартфон LeEco с модельным номером Le X850 прошел процедуру одобрении в сертификационном центре TENAA, но до сегодняшнего устройство так и не дебютировало. А сегодня неожиданно об этой модели нам напомнил инсайдер KJuma в ракурсе того, что ее анонс стоит ждать 11 апреля. С его слов, придет новинка в четырех цветовых вариантах: серый, белый, черный и золотистый.

 

LeEco Le X850 с чипом Snapdragon 821 и 16 Мп фронтальной камерой представят 11 апреля – фото 1

 

Напомним, что по информации с сайта TENAA смартфон обладает 5,7-дюймовым дисплеем с разрешением Quad HD (2560х1440 пикселей) и поверх него находится стекло с эффектом 2.5D. Построен девайс на четырехъядерном чипе Snapdragon 821 с графикой Adreno 530 и в помощь ему дано 4/6 Гб оперативной памяти. Придет новинка в трех модификациях с 32 Гб, 64 Гб и 128 Гб постоянной памяти, а ценники на них составят $260, $303 и $361 соответственно. Укомплектовали девайс аккумулятором на 3900 мАч с быстрой зарядкой Quick Charge 3.0, динамиками с поддержкой Dolby Atmos, биометрическим датчиком на задней панели, USB Type-C разъемом, ОС Android 6.0 с оболочкой EUI 5.8, получит он поддержку Wi-Fi, Bluetooth, 4G LTE и GPS. Разрешение фронтальной камеры составило 16-мегапикселей, а двойной основной модуль позволит делать снимки разрешением 13-мегапикселей. 

 

LeEco Le X850 с чипом Snapdragon 821 и 16 Мп фронтальной камерой представят 11 апреля – фото 2

Автор: Ирина Кошелева Дата публикации: 14.03.2017

Комментарии

Всего комментариев: 0
Здесь может быть написан ваш комментарий
 

telegram__banner.png

LeEco Le X850 с чипом Snapdragon 821 и 16 Мп фронтальной камерой представят 11 апреля