LeTV: фото корпуса будущего флагмана утекли в сеть

Сегодня в сети появились первые фотографии тыльной стороны корпуса следующего поколения флагманов LeTV. Если верить китайским источникам, опубликовавшим фотографии, это будет один из первых смартфонов, под капотом которого стоит Snapdragon 820.

После того, как Qualcomm представила свое последнее поколение процессоров слухи и «сливы» информации о том, какие компании сделали ставку на этот процессор в своих устройствах, становятся все более увесистыми.

На первый взгляд новинка будет совсем не похожа на предыдущие модели LeTV. Это и понятно, симбиоз нового чипсета и измененного облика явно выигрышная комбинация для успеха на рынке. Глазок тыльной камеры и светодиодная вспышка находятся в верхнем правом углу.  Аналогично с LeTV Max реализовано расположение сканера отпечатков пальцев. Что касается материалов, то, похоже, что новинка не сможет похвастаться металлическим корпусом, впрочем, не исключено, что ее облачат в модные сейчас стеклянные панели. Лично нам бы хотелось увидеть металл в основе нового устройства, ведь LeTV до сих пор удавалось реализовывать изящные металлические корпуса.

Кстати, с сегодняшнего дня компания начала продажи LeTV Max в золотой и розовой расцветке корпуса с приличным ценником в $924.