LeTV Max Pro показали на CES 2016, но официальный анонс позже. Все что мы знаем о флагмане
Мы знаем, что LeTV Max Pro будет одним из самых мощных смартфонов, благодаря Snapdragon 820. Никто не может гарантировать правдивости слухов вокруг флагмана, но то, что известно о смартфоне уже достаточно, чтобы сформировать картину топового продукта.
Достоверно известно, что это будет первый смартфон с ультразвуковым сканером отпечатков пальцев. Дизайн станет продолжением линейки устройств LeTV: бесшовный металлический корпус из авиационного алюминиевого сплава, минимальные рамки вокруг экрана, датчик Touch ID на тыльной стороне.
Аппаратная платформа включает в себя Snapdragon 820, графический чип Adreno 530, 4 Гб ОЗУ и 64 Гб ПЗУ. Ключевыми особенностями чипа является применение 14-нм техпроцесса FinFET, 4 кастомных ядра Kryo и модем Wi-Fi 802.11ad, предлагающий высокую скорость передачи данных до 7Гбит/с и видео в формате 4К в реальном времени.
В LeTV Max Pro ждут появления 6,33-дюймового QHD-экрана, 21 Мп основную камеру с сенсором Sony, апертурой F/2.0, системой оптической стабилизации изображения, 4 Мп широкоугольную фронталку с захватом изображения 81º и апертурой F/2.0, USB Type-C разъем, поддержку VoLTE, качественный аудиозвук благодаря Hi-Fi чипу, ЦАП и усилителям.
Комментарии