oneplus-top

MediaTek анонсировала на MWC 2017 трехкластерный 10-нм чип Helio X30

27.02.2017 2546 0

Сегодня на выставке MWC 2017 тайваньская компания MediaTek представила свой флагманский процессор нового поколения Helio X30. Массовое производство чипа на TSMC уже стартовало и первый смартфон на его базе появится на рынке во втором квартале нынешнего года.

 

MediaTek анонсировала на MWC 2017 трехкластерный 10-нм чип Helio X30 – фото 1

 

Новый процессор создан с применением норм 10-нанометровой технологии FinFET с транзисторной 3D-структурой. Сообщается, что Helio X30 предлагает рост производительности на 35% и снижение потребления энергии на 50% по сравнению с чипами предыдущего поколения.

 

MediaTek анонсировала на MWC 2017 трехкластерный 10-нм чип Helio X30 – фото 2

 

Процессор является продолжением идеи о многоядерности и стал пятым в мире трехкластерным чипсетом с 10-ядерной архитектурой. Новый чип найдет свое применение в топовых смартфонах с ценником до $500. Архитектура Tri-Cluster предлагает три кластера процессорных ядер: первые два блока получили по 4 ядра, где один предлагает Cortex-A35 с частотой 1,9 ГГц, а другой – Cortex A-53 с тактовой частотой 2,2 ГГц. Третий кластер включается в себя парочку производительных ядер ARM Cortex-A73. Процессор оснащен графикой PowerVR 7XTP-MT4 с частотой 800 МГц.  Имеется поддержка оперативной памяти до 8 Гб стандарта LPDDR4x, дисплеев разрешением 3840х2160 пикселей, флеш-памяти UFS 2.1, двойных камер разрешением до 16 Мп и LTE‑модем Cat.10. 

Автор: Ирина Кошелева Дата публикации: 27.02.2017

blackview_bv5500_new_banner.png

Комментарии

Всего комментариев: 0
Здесь может быть написан ваш комментарий
 
MediaTek анонсировала на MWC 2017 трехкластерный 10-нм чип Helio X30

oneplus-side

oneplus-side