Zte Nubia Z9 Max подвергся разборке

Процессор Snapdragon 810 является одним из самых востребованных, в производстве теперешних флагманов и несмотря на то, что он используется во многих современных смартфонах, допустим как Xiaomi Mi Note Pro и других, в Zte Nubia Z9 Max присутствует проблема чрезмерного нагрева (так сообщает источник). С чем связан это нагрев, решили выяснить умельцы из Китая, путем разборки гаджета.



Одним из первых устройств, которое выпустили в массовое производство, и которое работает на чипе Snapdragon 810, является HTC M9. Именно этот смартфон первый подвергся перегреву и вопрос решился путем уменьшения мощности чипа, что повлекло за собой потерю производительности.
После опыта с продуктом от HTC, тепловому испытанию подвергся ZTE Nubia Z9 Max, в результате чего, температура достигла 42 градусам, что более приемлемо, нежели в HTC (45-50 градусов). 
Чтобы уменьшить нагрев, мы видим металлическую защиту дисплея, поверх которой ложится немалый графитовый тепловой слой и кроме него, другие синтетические покрытия и материалы, цель которых так же уменьшить нагрев.
Так же, после разборки мы увидели, что в качестве ОЗУ используется решение от Samsung LPDDR4 4GB, а в качестве Flash памяти Samsung EMMC 5.0. Ещё мы видим аккумулятор, с запатентованным механизмом зарядки, напряжение равно 4.4V, рабочее напряжение 3.84V.
Если говорить о сборке в целом, стоит отметить, что она здесь на довольно высоком уровне, что ещё раз подтверждает класс производителя.

Разборка Zte Nubia Z9 Max