Zte Nubia Z9 Max подвергся разборке

Процессор Snapdragon 810 является одним из самых востребованных, в производстве теперешних флагманов и несмотря на то, что он используется во многих современных смартфонах, допустим как Xiaomi Mi Note Pro и других, в Zte Nubia Z9 Max присутствует проблема чрезмерного нагрева (так сообщает источник). С чем связан это нагрев, решили выяснить умельцы из Китая, путем разборки гаджета.



Одним из первых устройств, которое выпустили в массовое производство, и которое работает на чипе Snapdragon 810, является HTC M9. Именно этот смартфон первый подвергся перегреву и вопрос решился путем уменьшения мощности чипа, что повлекло за собой потерю производительности.
После опыта с продуктом от HTC, тепловому испытанию подвергся ZTE Nubia Z9 Max, в результате чего, температура достигла 42 градусам, что более приемлемо, нежели в HTC (45-50 градусов). 
Чтобы уменьшить нагрев, мы видим металлическую защиту дисплея, поверх которой ложится немалый графитовый тепловой слой и кроме него, другие синтетические покрытия и материалы, цель которых так же уменьшить нагрев.
Так же, после разборки мы увидели, что в качестве ОЗУ используется решение от Samsung LPDDR4 4GB, а в качестве Flash памяти Samsung EMMC 5.0. Ещё мы видим аккумулятор, с запатентованным механизмом зарядки, напряжение равно 4.4V, рабочее напряжение 3.84V.
Если говорить о сборке в целом, стоит отметить, что она здесь на довольно высоком уровне, что ещё раз подтверждает класс производителя.

Разборка Zte Nubia Z9 Max

Zte Nubia Z9 Max Zte Nubia Z9 Zte Nubia Zte Zte Z9 Max