Dimensity 8000 как ответ на Snapdragon 870

Для предтопового сегмента готовят чип Dimensity 8000

Возможно, кому-то трудно в это поверить, но MediaTek лидер рынка мобильных чипов и отодвинула Qualcomm на второе место. Серия процессоров Dimensity оказалась очень удачной и чипмейкер активно развивает ее, предложив в рамках нее флагманского уровня SoC — Dimensity 9000. В этом семействе также ждем появление Dimensity 7000, а вчера MediaTek сообщила, что планирует выпустить Dimensity 8000.

Каких-то технических подробностей компания не приводит, но тут на помощь приходит Digital Chat Station, который не раз сливал достоверную информацию. По его сведениям, Dimensity 8000 будет производиться по нормам 5-нанометрового техпроцесса и выбор падет на двухкластерную архитектуру. Один блок займут 4 высокопроизводительных ядра Cortex-A78, разогнанные до частоты 2,75 ГГц, а второй кластер отведен под квартет энергоэффективных ядер Cortex-A55, работающих на частоте 2,0 ГГц.

За обработку графики будет отвечать видеоускоритель Mali-G510 MC6. Смартфоны на базе Dimensity 8000 можно будет комплектовать дисплеями разрешением до QuadHD+ с частотой обновления 120 Гц или выкручить частоту до 168 Гц, но при разрешении FullHD+. Обещают поддержку оперативной памяти LPDDR5 и постоянной UFS 3.1. Когда MediaTek представит новый чип, точной даты нет. Но источник утверждает, что случится это достаточно скоро и первыми предентентами на выпуск устройств с ним на борту являются Realme и Xiaomi.

Подписывайтесь на Andro News в Telegram, «ВКонтакте» и YouTube-канал.

Источник: gizchina