Процессор MediaTek Dimensity 8300 выходит 21 ноября, Snapdragon 7 Gen 3 может появиться еще раньше

Два конкурирующих субфлагманских чипа выходят почти одновременно

MediaTek официально объявила о выпуске субфлагманского процессора Dimensity 8300 21 ноября. Чип выходит под слоганом Ice Peak Energy Efficiency Super God Evolution.

По слухам, процессор получит производительное ядро Cortex-X3 или Cortex-A715 (2,8 ГГц), 3x Cortex-A715 (2,4 ГГц), 4x Cortex-A510 (1,6 ГГц), а также 6-ядерную видеокарту Mali G520, работающая на частоте 850 МГц.

Процессор обнаруживает сходство в компоновке с Dimensity 9200, но более низкие частоты указывают на баланс между производительностью и эффективностью. Существенно отличается только графический процессор.

Согласно информации WHY LAB процессор Snapdragon 7 Gen 3 дебютирует даже быстрее Dimensity 8300, или по крайней мере выйдет в течение следующих двух недель. Чип Snapdragon 7 Gen 3 (SM7550) состоит: одного ядра Cortex-A715@(2,63 ГГц), 3 ядер с частотой 2,4 ГГц и четырех на 1,8 ГГц. Он получит GPU Adreno 720.

Предварительно известно, что Honor 100, дебютирующий 23 ноября в Китае, станет первым телефоном с чипом Snapdragon 7 Gen 3. Ожидается, что он также будет работать в Vivo S18, Vivo V30 и OnePlus Ace 3 (OnePlus Nord 4).

Оба процессора, SD7G3 и D8300, производятся по 4 нм технологическому процессу TSMC, что означает лучшую производительность и энергоэффективность в субфлагманских смартфонах.

Источники: Gizmochina, GSMArena