Qualcomm спешит с выходом Snapdragon 8 Gen 1 Plus

Есть шанс, что в новом чипе не будет так остро стоять проблема с перегревом

Qualcomm следует графику два флагманских чипа в год. Сначала она представляет номерной топовый чипсет, а во второй половине года выходит его разогнанная версия с приставкой Plus. Следовать этой традиции чипмейкер намерен и в этом году, нас ждет анонс Snapdragon 8 Gen Plus.

Мы уже наслышаны, что главным отличием станет тот техпроцесс, который ляжет в основу чипа. Если Snapdragon 8 Gen 1 изготовлен с применением 4-нанометрового техпроцесса Samsung, то его Plus-версия получит нормы 4-нм техпроцесса TSMC. Эксперты уверяют, что технология тайваньского чипмейкера превосходит решение от конкурента по части зрелости и энергоэффективности. Прибегнуть к услугам TSMC при изготовлении Snapdragon 8 Gen 1 компания не могла из-за загрузки чипмейкера выпуском чипов для Apple.

К сожалению, Snapdragon 8 Gen 1 стал «печкой» и «достойным» наследием «горячих хитов» Snapdragon 810, Snapdragon 888. Нытье про перегрев Android-флагманов стал делом обыденным в прошлом году. Производители вынуждены были искать пути совершенствования систем охлаждения и в этом году ни один анонс флагмана не обходится без того, чтобы производитель не декларировал о своих успехах в создании систем, которые призваны эффективно отводить тепло.

По слухам, Qualcomm торопит TSMC с выпуском Snapdragon 8 Gen 1 Plus, чтобы как можно быстрее отправить в отставку предшественника. Чипмейкер очень надеется «отмыться» от дурной славы производителя «горячих» чипов. К сожалению, конкретики о сроках выхода нового процесса вновь не прозвучало.

Подписывайтесь на Andro News в Telegram, «ВКонтакте» и YouTube-канал.

Источник: wccftech