Samsung производит Exynos 2400 по технологии FOWLP, которая уменьшит толщину чипов на 30% и на 15% повышает производительность.

Технология упаковки чипов кажется действительно прорывной

Корейское СМИ EDaily пролило свет на технологический скачок в конструкции процессора Exynos 2400 – внедрение технологии Fan-out Wafer-level Packaging (FOWLP). Samsung успешно проверила процесс FOWLP, изменяющий технологию упаковки микрочипов. Мобильная платформа Exynos 2400 станет пионером в использовании этого передового процесса уже у Galaxy S24 и Galaxy S24 Plus.

В отличие от традиционных методов упаковки микросхем, включающих подключение микросхем к печатной плате (PCB), FOWLP устраняет саму потребность в плате. Это прямое соединение с пластиной приводит к уменьшению размера микросхемы на 40%, толщины на 30% и значительному повышению производительности на 15% по сравнению с распространенной технологией FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array).

Samsung Electronics недавно завершила проверку технологии FOWLP и начала массовое производство. Компания конкурирует с TSMC на рынке высокотехнологичной упаковки и начиная с этого года Samsung сосредотачивается на развитии технологий в целях массового производства.

Использование технологии Samsung FOWLP в процессоре Exynos 2400 может изменить производство смартфонов и другой электроники. Изменения могут касаться компактности, производительности и энергоэффективности устройств.

Источники: EDaily, Sparrows News