TSMC хочет интегрировать систему охлаждения в чип

Чипмейкер планирует «испещрить» чипы каналами с охлаждающей жидкостью для отвода тепла

В рамках своего участия в симпозиуме VLSI Symposium компания TSMC заявила о своем желании непосредственно в процессор интегрировать систему охлаждения. Рост плотности «застройки» транзисторов и применение 3D-компоновки с использованием нескольких слоев, заставляет искать пути эффективного отвода тепла.  

Специалисты TSMC предложили внедрить микроканалы, которые интегрируют в чип и охлаждающая жидкость будет «течь» в кристалле. По задумке, необходимо предложить такую систему каналов, чтобы обеспечить отвод 2 кВт. В теории все выглядит оптимистично и многообещающе, но для того, чтобы реализовать задуманное, инженерам придется решить целый ряд проблем.

Чтобы создать микроканалы в слое чипа, TSMC планирует применить алмазную фрезу, которая позволит создать каналы глубиной 400 мкм и шириной 200-210 мкм. Также необходимо уменьшить толщину подложки, что обеспечить эффективный отвод тепла на всей поверхности кремния, включая и более недоступный нижний слой, чья толщина составляет 750 мкм.

Чипмейкер уже провел ряд испытаний с различными схемами расположения микроканальцев и первые положительные результаты получены. Но до того, как чипы с интегрированной системой охлаждения станут нормой, пройдет много времени. Тем не менее специалисты TSMC уверены, что им удастся решить проблему отвода тепла, когда жидкостное охлаждение будет охлаждать кристалл напрямую.

На данном этапе известно, что подобные чипы, прежде всего, должны найти свое применение в микросхемах, входящих в состав дата-центров. Когда технология станет зрелой, то она вполне может появиться и в мобильных процессорах.

Подписывайтесь на Andro News в Telegram, «ВКонтакте» и YouTube-канал. 

Источник: hardwareluxx