Давление на Qualcomm усилится: MediaTek готовит Dimensity 900
MediaTek выпустит чип Dimensity 900 как ответ на Snapdragon 768G
Рост популярности 5G-смартфонов и удачная линейка чипов Dimensity позволили MediaTek серьезно укрепить свои позиции на рынке. Логично, что с ростом доли на рынке увеличилась и прибыть чипмейкера. Так, только за апрель нынешнего года он сумел заработать $1,32 млрд и это на 78% больше, чем за аналогичный период прошлого года.
Теперь перед MediaTek стоит задача не растерять достигнутое и продолжить и дальше «давить» конкурентов, прежде всего, Qualcomm. Чтобы упрочить свое положение в сегменте 5G-устройств, компания готовит к выходу чип Dimensity 900 (MediaTek MT6877), который станет прямым конкурентом Snapdragon 768G. По слухам, в AnTuTu новый процессор набирает около 480 тысяч баллов и это на 40 тысяч больше результата платформы Qualcomm и SoC Dimensity 820.
Dimensity 900 уже называют «королем сегмента устройств с ценником $155». Первый смартфон с новым чипом на борту выпустит компания Oppo, который предложит 90-герцовый дисплей и камеру на 64-мегапикселя. Когда ждать анонс платформы и собственно мобильника с ней, не сообщается.
По данным аналитиков Omdia, за прошлый год MediaTek поставила на рынок 352 млн чипов против 238 млн годом ранее. Рост составил 48%, и компания контролирует 27% рынка мобильных процессоров. Среди партнеров тайваньского чипмейкера Samsung, Huawei, Oppo, Honor и Xiaomi, где последняя в прошлом году поставила на рынок 60 млн смартфонов, оснащенных однокристальными системами MediaTek.
Подписывайтесь на Andro News в Telegram, «ВКонтакте» и YouTube-канал.
Источник: mydrivers