MediaTek: перегрев характерен для чипов одной компании, и это не мы

MediaTek уверяет, что Dimensity 9000 не будет подвержен перегреву

MediaTek первой на рынке открыла череду анонсов 4-нанометровых мобильных чипов. Сегодня она представила Dimensity 9000 который должен стать достойной альтернативой Snapdragon 8 Gen1 от Qualcomm. В списке новаций этого чипа: 4-нм техпроцесс, ядро Cortex-X2, поддержка камер разрешением 320 Мп, оперативной памяти LPDDR5x (до 7500 Мбит/с) и протокола Bluetooth 5.3.

Присутствие высокопроизводительного ядра Cortex-X2 заставляет переживать на тему возможного перегрева чипа. Ведь, как известно, Snapdragon 888/888+ с ядром Cortex-X1 проявляют склонность к повышенному нагреву. Не коснется ли эта проблема и Dimensity 9000? Вице-президент и генеральный менеджер по маркетингу MediaTek Финбарр Мойнихан заявил, что они хорошо осведомлены о том, что решения от Qualcomm принесли определенное разочарование.

Вместе с тем он заявил, что «мы очень уверены в себе, и, очевидно, испытываем этот чипсет для наших клиентов, и отзывы, которые мы получаем, весьма многообещающие».  «Когда дело доходит до сравнения устройств с тем, что, по нашему мнению, будет у нашего конкурента, мы полагаем, что в следующем году у нас будут преимущества в энергопотреблении для флагманов», - сказал представитель MediaTek. По словам директора по связям с общественностью чипмейкера, «сейчас только одна компания имеет проблемы с перегревом, и это не MediaTek».

Заверил один из представителей чипмейкера и в том, что дефицит не коснется флагманского процессора компании. По его словам, они обеспечат достаточно мощностей под выпуск топовых решений в следующем году.

Также стоит отметить, что Dimensity 9000 на самом деле не имеет поддержки mmWave. Но представитель MediaTek заявил, что в следующем году мы увидим первые чипы Dimensity с технологией mmWave-toting, которые станут на ступеньку ниже Dimensity 9000.

Подписывайтесь на Andro News в Telegram, «ВКонтакте» и YouTube-канал.

Источник: androidauthority