Анонс Dimensity 9000: наконец-то чип флагманского уровня
Он первый в мире с 4нм техпроцессом и рядом новаций
MediaTek сделала это первой. Она первой в мире представила мобильный чип, созданный по нормам 4-нанометровой технологии. Dimensity 9000 — это заявка на признание и лидерство во флагманском сегменте. Этот процессор должен составить конкуренцию топовым платформам Qualcomm и Samsung, а также он должен стать «сердцем» флагманов 2022 года. Список функций и возможностей обширен, и новая SoC определенно представляет собой серьезную попытку войти в премиальный сегмент.
Новый Dimensity 9000 - первый мобильный чип, построенный по 4-нм техпроцессу TSMC в дополнение к новой архитектуре Arm v9. Это также первый анонсированный процессор, использующий новые ядра Arm по схеме «1+3+4»: одно производительное ядро Cortex-X2 с тактовой частотой 3,05 ГГц, три ядра Cortex-A710 с тактовой частотой 2,85 ГГц и четыре энергоэффективных ядра Cortex-A510 с тактовой частотой 1,8 ГГц. Графический процессор представлен 10-ядерным Arm Mali-G710 вместе с APU пятого поколения от MediaTek с шестью общими ядрами для обработки AI (который, по словам компании, обеспечивает в четыре раза большую производительность и энергоэффективность по сравнению с предыдущим поколением).
MediaTek декларирует прирост производительности на 35% по сравнению с флагманскими чипами Android текущего поколения, а также превосходство по энергоэффективности — 37%. Напрямую MediaTek не указывает, но можно предположить, что сравнение сделано с актуальной платформой Snapdragon 888. Хорош Dimensity 9000 и по части производительности искусственного интеллекта, обходя на 16% Google Tensor.
Dimensity 9000 - это первая SoC MediaTek, в которой также используется системная кэш-память объемом 6 МБ. Для сравнения, Snapdragon 888 предлагает 4 МБ кеш-памяти L3 и 3 МБ SLC. Кеши системного уровня, или, как их еще называют SLC, могут повысить производительность блоков SoC, а также уменьшить трафик памяти в DRAM, что положительно сказывается на энергоэффективности. Заявлена поддержка рейтрейсинга для мобильных игр и прочих утилит на API Vulcan.
В состав чипа входит новый 18-битный процессор обработки изображений Imagiq Gen 7, являющийся первым в мире чипом с поддержкой изображений на 320 Мп (при условии установки датчика с таким разрешением в смартфоне) и способен передавать данные со скоростью 9 гигапикселей в секунду.
Как и следовало ожидать от современного чипа для смартфонов, Dimensity 9000 предлагает встроенный модем 5G с сертификацией 3GPP Release 16. Примечательно, однако, что новый чип по-прежнему отстает от конкурентов, предлагая только встроенную поддержку 5G с частотой менее 6 ГГц, без более быстрого стандарта mmWave. Dimensity 9000 является первым чипсетом, поддерживающим Bluetooth 5.3, а также будет работать с Wi-Fi 6E.
Есть поддержка Bluetooth Audio LE с функцией Dual-Link True Wireless Stereo Audio и нового стандарта Beidou III-B1C GNSS, а также оперативной памяти LPDDR5х и в смартфонах с Dimensity 9000 можно будет устанавливать тройные камеры разрешением 32 Мп каждая.
На данный момент чипсет еще тестируется и MediaTek явно поспешила с его анонсом, чтобы обойти Qualcomm. Что касается реальных смартфонов с Dimansity 9000 на борту, то, скорее всего, они появятся только во втором квартале следующего года. В число компаний, которые заинтересованы в выпуске устройств с новой SoC входят Vivo, Xiaomi, Oppo, OnePlus, Realme, Motorola и Samsung.
Подписывайтесь на Andro News в Telegram, «ВКонтакте» и YouTube-канал.
|
|
