MediaTek представила Dimensity 7200 - новый стандарт качества в среднем классе

Dimensity 7200 - новый герой среднего сегмента

Чуть не дождавшись MWC 2023, MediaTek представила чипсет Dimensity 7200. Это решение стало первым представителем новой линейки 7000, нацеленной на борьбу с серией Snapdragon 7. Он производится с применением процесса N4P(4-нм) TSMC, который используется в серии Di00 новейшим техпроцессом тайванцев.

Архитектурно SoC включает 2 ядра Cortex-A715 (до 2,8 ГГц) + 6 ядер Cortex-A510 (до 2,0 ГГц), а также видеоядро Mali-G610 MC4, похожее на G710, установленное в Dimensity 9000 , но с меньшим количеством шейдерных ядер. За обработку изображений отвечает 14-битный чип MediaTek Imagiq 765 и нейромодуль MediaTek APU 650, призванный ускорить вычисление ИИ.

Dimensity 7200 поддерживает стандарты оперативной памяти LPDDR4x/LPDDR5 и накопители UFS 3.1, а также дисплеи FHD+ с частотой развертки до 144 Гц и даже 200 Мп камеры и поддерживает съемку видео в 4K HDR. Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 и поддержка 5G-сетей со скоростями до 4,7 Гбит/с. По словам MediaTek, первые смартфоны на базе Dimensity 7200 появятся в марте, но есть информация от инсайдера Digital Chat Station, который первым получит серия Vivo V27.

Источник: gizmochina