MediaTek презентувала Dimensity 7200 - новий стандарт якості у середньому класі

Dimensity 7200 - новий герой середнього сегмента

Трохи не дочекавшись MWC 2023, MediaTek презентувала чіпсет Dimensity 7200. Це рішення стало першим представником нової лінійки 7000, націлену на боротьбу з серією Snapdragon 7. Він виготовляється із застосуванням процесу N4P(4-нм) TSMC, який використовується в серії Dimensity 9200 і є найновішим техпроцесом тайванців.

Архітектурно SoC включає 2 ядра Cortex-A715 (до 2,8 ГГц) + 6 ядер Cortex-A510 (до 2,0 ГГц), а також відеоядро Mali-G610 MC4, схожий на G710, встановлений в Dimensity 9000, але з меншою кількістю шейдерних ядер. За обробку зображень відповідає 14-бітний чіп MediaTek Imagiq 765 і нейромодуль MediaTek APU 650, покликаний прискорити обчислення ШІ.

Dimensity 7200 підтримує стандарти оперативної пам’яті LPDDR4x/LPDDR5 та накопичувачі UFS 3.1, а також дисплеї FHD+ з частотою розгортки до 144 Гц і навіть 200-Мп камери та підтримує зйомку відео в 4K HDR. В наявності Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 та підтримка 5G-мереж зі швидкостями до 4,7 Гбіт/с. За словами MediaTek, перші смартфони на базі Dimensity 7200 з'являться у березні, але є інформація від інсайдера Digital Chat Station, що першим його отримає серія Vivo V27.

Джерело: gizmochina