Google Tensor G3 у Pixel 8 буде холоднішим завдякі новій технології Samsung

дотягне до Snapdragon 8 plus gen 1

Google планує використати новий метод упаковки, розроблений Samsung, для свого чіпсета Tensor G3, який живитиме серію смартфонів Google Pixel 8. Цей новий метод називається FO-WLP (Fan Out Wafer Level Package) і має на меті збільшити ефективність та продуктивність процесора. 

Технологія FO-WLP (Fan Out Wafer Level Package) оптимізує розведення дротів всередині чипу. Завдяки цьому досягається краще охолодження та продуктивність. Проблема, що була раніше, призводила до поганої продуктивності через технологічну відмінність методу упаковки Samsung Foundry та TSMC.

Попередні процесори Google Tensor в Pixel 6 та Pixel 7 страждали від перегріву, тому застосування FO-WLP у Tensor G3 може значно покращити ситуацію.

Попередньо, Tensor G3 матиме CPU на 9 ядрах ARM Cortex та GPU Mali-G715 з 10 ядрами і підтримкою трасування променів. Також буде підтримка розширення MTE для захисту пам'яті. 

CPU Tensor G3:

- Одне ядро Cortex-X3 @ 3,0 ГГц

- Чотири ядра Cortex-A715 @ 2,45 ГГц  

- Чотири ядра Cortex-A510 @ 2,15 ГГц

Серію Google Pixel 8 очікується представити 4 жовтня, і є надія, що нарешті Tensor від Google буде не настільки поганим. 

Джерело: sumahodigest