Google Tensor G3 в Pixel 8 будет холоднее благодаря новой технологии Samsung
дотянет до Snapdragon 8 plus gen 1
Google планирует использовать новый метод упаковки, разработанный Samsung, для своего чипсета Tensor G3, который будет питать серию смартфонов Google Pixel 8. Этот новый метод называется FO-WLP (Fan Out Wafer Level Package) и призван увеличить эффективность и производительность процессора.
Технология FO-WLP (Fan Out Wafer Level Package) оптимизирует разведение проводов внутри чипа. Благодаря этому достигается лучшее охлаждение и производительность. Бывшая ранее проблема приводила к плохой производительности из-за технологического различия метода упаковки Samsung Foundry и TSMC.
Предыдущие процессоры Google Tensor в Pixel 6 и Pixel 7 страдали от перегрева, поэтому применение FO-WLP в Tensor G3 может значительно улучшить ситуацию.
Предварительно, Tensor G3 будет иметь CPU на 9 ядрах ARM Cortex и GPU Mali-G715 с 10 ядрами и поддержкой трассировки лучей. Также будет поддерживаться расширение MTE для защиты памяти.
CPU Tensor G3:
- одно ядро Cortex-X3 @ 3,0 ГГц
- четыре ядра Cortex-A715 @ 2,45 ГГц
- четыре ядра Cortex-A510 @ 2,15 ГГц
Серию Google Pixel 8 ожидается представить 4 октября, и есть надежда, что наконец-то Tensor от Google будет не столь плохим.
Источник: sumahodigest