Dimensity 8100

Минулого року стало відомо, що Leica не залишиться не приділ після припинення співпраці з Huawei і її послуги виявилися затребуваними Xiaomi. Вчора компанія скопом представила відразу три смартфони лінійки Xiaomi 12S, які стали демонстрацією перших результатів партнерства двох компаній.

Чіпмейкер MediaTek поставив на потік випуск добрих чіпів, впевнено обганяючи Qualcomm у гонці за лідерство на ринку. Все це стало можливим завдяки перш за все лінійці Dimensity, де зараз роль «головної скрипки» віддана Dimensity 8100.

Вчора OnePlus оголосила дату проведення чергової презентації – 28 квітня. Які пристрої стануть героями заходу, компанія не оголосила, але промо-плакат майбутнього івента натякає на анонс двох смартфонів та навушників. Передбачається, що одним із дебютантів стане OnePlus 10R.

Минулого року OnePlus перестала приховувати «чиєї крові буде» і офіційно пішла під крило Oppo. Тепер це лише суббренд, чия команда працює в тісному контакті з інженерами материнської компанії, щоб у пристроях обох компаній втілювати все те, що є у них. Не складно помітити, що курс OnePlus все більше тепер спрямований на створення пристроїв середньої руки, і за це відповідає сімейство Nord.

Минулого місяця по мережі пройшла звістка, що Qualcomm піднажила і квапить TSMC з виходом Snapdragon 8 Gen 1+. Причина проста і зрозуміла - реабілітуватися за вихід гарячого Snapdragon 8 Gen 1. Найраніший час, коли оновлений і покращений у частині витрати енергії чіп вийде - це травень. Подейкують, що чіпмейкер приготував разом із цією платформою ще один сюрприз. І ім'я йому Snapdragon 7 Gen 1.

Компанія OnePlus у статусі суббренду Oppo продовжує роботу над оновленням та розширенням модельного ряду. У планах представити кілька новинок у рамках лінійки Nord, а також інсайдери нам обіцяють флагмани OnePlus 10 та OnePlus 10 Ultra. Можливо, сьогоднішня інформація стосується першої з цих новинок.

На цьому тижні відбулася прем'єра чіпів Dimensity 8100 та Dimensity 8000, які мають усі задатки, щоб стати королями субфлагманського сегмента. Після їхнього анонсу стало відомо, що одним з перших Dimensity 8100 отримає Realme GT Neo 3.

Ми вже звикли до того, що після анонсу нової флагманської платформи від Qualcomm, ціла низка компаній вважають справою честі повідомити про свій намір випустити смартфон з нею на борту. Ця практика тепер зачепила і новітні чіпи MediaTek, які були представлені сьогодні. Відразу після анонсу Dimensity 8000 та Dimensity 8100 ряд компаній розповіли про свої плани представити пристрої з ними на борту.

Цього року на ринку мобільних чіпів наближається велика розбірка між Qualcomm та MediaTek. Сьогодні ряди тайванського чіпмейкера поповнили дві «бойові одиниці» — Dimensity 8000 та Dimensity 8100. Це платформи, які знайдуть своє застосування в субфлагманах та в частині продуктивності порівняні з торішнім Snapdragon 888.

Минулого року ринок смартфонів виглядав багатообіцяюче. Особливо у тих флагманських чіпів. Ніхто не сумнівався в тому, що Snapdragon 8 Gen 1 вийде потужним, велику ставку робили на впровадження графіки AMD в Exynos 2200 і багато хто сподівається, що Dimensity 9000 дійсно буде вартим.