Процесор MediaTek Dimensity 8300 виходить 21 листопада, Snapdragon 7 Gen 3 може з’явитися ще раніше

Два конкурентних субфлагманських чипа виходять майже одночасно

MediaTek офіційно оголосила про випуск субфлагманського процесора Dimensity 8300 21 листопада. Чип випускається під слоганом «Ice Peak Energy Efficiency Super God Evolution».

За чутками, процесор отримає продуктивне ядро Cortex-X3 або Cortex-A715 (2,8 ГГц), 3x Cortex-A715 (2,4 ГГц), 4x Cortex-A510 (1,6 ГГц), а  також 6-ядерну відеокарту Mali G520, яка працює на частоті 850 МГц.

Процесор виявляє схожість у компонуванні з Dimensity 9200, але нижчі частоти вказують на баланс між продуктивністю та ефективністю. Суттєво відрізняється лише графічний процесор.

Згідно з інформацією WHY LAB процесор Snapdragon 7 Gen 3 дебютує навіть швидше за Dimensity 8300, або принаймні вийде протягом наступних двох тижнів. Чип Snapdragon 7 Gen 3 (SM7550) складається: одного ядра Cortex-A715 @ (2,63 ГГц), 3 ядер з частотою 2,4 ГГц та чотирьох на 1,8 ГГц. Він отримає GPU Adreno 720.

Попередньо відомо, що Honor 100, який дебютує 23 листопада в Китаї, стане першим телефоном з чіпом Snapdragon 7 Gen 3. Очікується, що він також буде працювати у Vivo S18, Vivo V30 та OnePlus Ace 3 (OnePlus Nord 4).

Обидва процесори, SD7G3 і D8300, виробляються за 4 нм технологічним процесом TSMC, що означає кращу продуктивність та енергоефективність у субфлагманських смартфонах.

Джерела: Gizmochina, GSMArena