Samsung виготовлятиме Exynos 2400 за технологією FOWLP, яка зменшує товщину чипів на 30% і на 15% підвищує продуктивність

Технологія пакування чипів здається дійсно проривною

Корейське ЗМІ EDaily пролило світло на технологічний стрибок у конструкції процесора Exynos 2400 – впровадження технології Fan-out Wafer-level Packaging (FOWLP). Samsung успішно перевірила процес FOWLP, який змінює технологію пакування мікрочипів. Мобільна платформа Exynos 2400 стане піонером у використанні цього передового процесу вже у Galaxy S24 і Galaxy S24 Plus.

На відміну від традиційних методів пакування мікросхем, які включають підключення мікросхем до друкованої плати (PCB), FOWLP усуває саму потребу в платі. Це пряме з’єднання з пластиною призводить до зменшення розміру мікросхеми на 40%, товщини на 30% та значного підвищення продуктивності на 15% порівняно з поширеною технологією FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array).

Samsung Electronics нещодавно завершила перевірку технології FOWLP і почала масове виробництво. Компанія конкурує з TSMC на ринку високотехнологічного пакування і починаючи з цього року Samsung зосереджується на розвитку технологій з метою масового виробництва.

Використання Samsung технології FOWLP у процесорі Exynos 2400 може змінити виробництво смартфонів та іншої електроніки. Зміни можуть стосуватися компактності, продуктивності та енергоефективності пристроїв.

Джерела: EDaily, Sparrows News