Dimensity 700

навряд чи чинить справжній фурор, але багатьом буде цікаво подивитися на протистояння цієї платформи з Dimensity 9000. Незважаючи на те, що чіпи вироблені різними компаніями, де-факто «камені» повинні бути дуже схожі в плані продуктивності.

Принижена і ображена роками відставання від низки конкурентів MediaTek нарешті підбадьорилася. Компанія відібрала титул найбільшого виробника мобільних чіпів у Qualcomm і нещодавно анонсувала монстра продуктивності - Dimensity 9000. Залишилося тільки зрозуміти, наскільки гарний цей чіп буде на тлі Snapdragon 8 Gen 1 і Exynos 2200 з графікою AMD.

Однією з помітних подій цього тижня став анонс топової платформи Dimensity 9000, яка орієнтована на пристрої преміального рівня. Для смартфонів класом нижче компанія має пізніше представити Dimensity 7000, який стане першим чіпсетом у модельному ряді MediaTek, виготовленим із застосуванням 5-нанометрової платформи.

Варто визнати, що вчора MediaTek удалося здивувати анонсом Dimensity 9000. Вона першою на ринку представила 4-нанометровий мобільний чіп. Але задля справедливості варто сказати, що практично гонку за 4-нм техпроцес в процесорах виграє Qualcomm, адже пристрої з Snapdragon 8 Gen1 (Snapdragon 898) з'являться на ринку раніше моделей з Dimensity 9000.

Як ви пам'ятаєте, Honor - це не Huawei. Вже як незалежна і самостійна компанія має відвойовувати втрачені позиції. Першим кроком у цьому напрямку став вихід Honor 50, Honor 50 Pro та Honor 50 SE. Тепер компанія працює над новим смартфоном, який позиціонуватиметься як доступний 5G мобільник.

Стало відомо, що вже в другому півріччі 2021 року нас чекає оновлення продуктів лінійки Dimensity 700 Дуже несподіваним і цікавим ми знаходимо інсайдерські повідомлення про те, що нові чіпи будуть суттєво перероблені.

Цього місяця тайванський чіпмейкер MediaTek випустив свій новий бюджетний чіп Dimensity 700. Як не дивно, але, судячи з усього, першим брендом, що готує смартфон на цьому чіпі, стане Huawei.