Hisense C1 получил корпус толщиной 5.43 мм и новый 8-ядерный процессор Snapdragon 415
Итак, сегодня, в день посещения выставки для представителей прессы, на стенде компании Hisense был замечен интересный смартфон Hisense C1. А привлекло внимание журналистов в нем то, что его корпус выполнен из легкого сплава, а толщина устройства составила всего 5.43 мм.
03.09.2015
2675
