Характеристики та тести MediaTek Dimensity 8300

Досить потужна конфігурація 

Інформатор Digital Chat Station надав вичерпний огляд ключових технічних характеристик анонсованого процесора MediaTek Dimensity 8300, який вийде 21 листопада. Також у мережі з’явилися результати тестів Dimensity 8300 в Geekbench.

Dimensity 8300 вироблений за 4-нм техпроцесом TSMC. Конфігурація основного чипа складається з одного високопродуктивного ядра Cortex-A715 з тактовою частотою 3,35 ГГц, трьох додаткових продуктивних ядер Cortex-A715, що працюють на частоті 3,32 ГГц, і чотирьох енергоефективних ядер Cortex-A510 на частоті 2,2 ГГц. Графіка обробляється відеокартою Mali-G615 MC6.

Архітектура 4+4 ядер схожа на процесор Dimensity 8200. Тут чотири ядра Cortex-A715 вирішуватимуть більшість завдань, що потребують високої продуктивності, а чотири ядра Cortex-A510 працюватимуть у завданнях, пов’язаних з ефективністю.

Dimensity 8300 також був помічений у результатах Geekbench 6 у телефоні, який, як вважають, буде частиною майбутньої серії Redmi K70. 
Телефон, ідентифікований під номером моделі Xiaomi 2311DRK48C, отримав одноядерний бал 1512 та 4886  у багатоядерному режимі. Його продуктивність випереджає процесори Dimensity 8200 та 8200 Ultra.

Згідно з інформацією Digital Chat Station, продуктивність Dimensity 8300 більша, ніж у Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2.

Джерело: Gizmochina