MediaTek представила процесор Dimensity 8300 – підтримка ШІ, швидкої пам’яті та підключень

Підтримка пам'яті LPDDR5X 8533 Мбіт/с, UFS 4.0 та чип ШІ APU 780

MediaTek офіційно представила мобільний процесор Dimensity 8300 5G. Робін Лі, голова відділу бездротового зв’язку MediaTek, підкреслив прагнення серії забезпечити преміальний досвід користувача. Dimensity 8300 може похвалитися енергоощадженням та можливостями штучного інтелекту, обіцяє кращий ігровий досвід, роботу з файлами та зображеннями, мультимедійні можливості.

Створений за 4-нм техпроцесом другого покоління TSMC на архітектурі Armv9, Dimensity 8300 має чотири продуктивних ядра Cortex-A715 та чотири енергоефективних Cortex-A510. Ця конфігурація має забезпечити 20% підвищення продуктивності порівняно з попередником у поєднанні з 30% зниженням енергоспоживання.

• 1x 3,35 ГГц Cortex A715
• 3x 3,2 ГГц Cortex A715
• 4x 2,2 ГГц Cortex A510

Графічна продуктивність зростає завдяки інтеграції 6-ядерного GPU Mali-G615, який пропонує 60% підвищення продуктивності та 55% зниження енергоспоживання.

MediaTek інтегрувала у Dimensity 8300 5G чип штучного інтелекту APU 780, який має підтримку генеративних моделей ШІ та з подвоєну продуктивність цілих чисел і операцій з пливучою. Він підтримує арифметичне прискорення Transformer і технологію квантування INT4 зі змішаною точністю та забезпечує 3,3-кратне підвищення продуктивності ШІ з до 10 млрд параметрів.

Процесор підтримує флагманську пам'ять LPDDR5X 8533 Мбіт/с, флешпам'ять UFS 4.0 та технологію Multi-Circular Queue (MCQ). Це означає підвищення швидкості пам’яті на 33% та зростання швидкості читання/запису накопичувача на 100%.

Оснащений 14-розрядним процесором зображень HDR-ISP Imagiq 980, Dimensity 8300 покращує обчислювальну та фотографічну продуктивність, підвищуючи якість. Користувачі можуть знімати чіткіші та різкіші відео 4K60 HDR, насолоджуючись подовженим часом автономної роботи.

Інтегрований модем 3GPP R16 5G забезпечує кращу швидкість та стабільність роботи у мережі. Dimensity 8300 оптимізує підключення в середовищах зі слабким сигналом, підтримуючи агрегацію 3 несучих і теоретичну пікову швидкість низхідного каналу до 5,17 Гбіт/с. Технологія енергоощадження 5G UltraSave 3.0+ від MediaTek знижує енергоспоживання зв’язку 5G до 20%, забезпечуючи тривале використання 5G.

Продуктивність Wi-Fi 6E покращена завдяки підтримці смуги пропускання 160 МГц. Процесор підтримує технологію Wi-Fi Bluetooth HyperConnect, що забезпечує одночасне підключення до Bluetooth-гарнітур, бездротових ручок та інших периферійних пристроїв з меншою затримкою.

Очікується, що смартфони з мобільним чіпом MediaTek Dimensity 8300 5G з’являться на ринку до кінця 2023 року, а Redmi K70E стане першою моделлю, яка демонструватиме його можливості.

Джерело: MediaTek