MediaTek представила процессор Dimensity 8300 – поддержка ИИ, быстрой памяти и подключений

Поддержка памяти LPDDR5X 8533 Мбит/с, UFS 4.0 и чип ИИ APU 780

MediaTek официально представила мобильный процессор Dimensity 8300 5G. Робин Ли, глава отдела беспроводной связи MediaTek, подчеркнул стремление серии обеспечить премиальный опыт пользователя. Dimensity 8300 может похвастаться энергосбережением и возможностями искусственного интеллекта, обещает лучший игровой опыт, работу с файлами и изображениями, мультимедийные возможности.

Созданный по 4-нм техпроцессу второго поколения TSMC на архитектуре Armv9, Dimensity 8300 имеет четыре производительных ядра Cortex-A715 и четыре энергоэффективных Cortex-A510. Эта конфигурация должна обеспечить 20% повышение производительности по сравнению с предшественником в сочетании с 30% снижением энергопотребления.

• 1x 3,35 ГГц Cortex A715
• 3x 3,2 ГГц Cortex A715
• 4x 2,2 ГГц Cortex A510

Графическая производительность растет благодаря интеграции 6-ядерного GPU Mali-G615, предлагающего 60% повышение производительности и 55% снижение энергопотребления.

MediaTek интегрировала в Dimensity 8300 5G чип искусственного интеллекта APU 780, который имеет поддержку генеративных моделей ИИ и с удвоенной производительностью целых чисел и операций с плавающей. Он поддерживает арифметическое ускорение Transformer и технологию квантования INT4 со смешанной точностью и обеспечивает 3,3-кратное повышение производительности ИИ до 10 млрд параметров.

Процессор поддерживает флагманскую память LPDDR5X 8533 Мбит/с, флэш-память UFS 4.0 и технологию Multi-Circular Queue (MCQ). Это означает повышение скорости памяти на 33% и рост скорости чтения/записи накопителя на 100%.

Оснащенный 14-разрядным процессором изображений HDR-ISP Imagiq 980, Dimensity 8300 улучшает вычислительную и фотографическую производительность, повышая качество. Пользователи могут снимать более четкие и более резкие видео 4K60 HDR, наслаждаясь удлиненным временем автономной работы.

Интегрированный модем 3GPP R16 5G обеспечивает лучшую скорость и устойчивость работы в сети. Dimensity 8300 оптимизирует подключение в средах со слабым сигналом, поддерживая агрегацию 3 несущих и теоретическую пиковую скорость нисходящего канала до 5,17 Гбит/с. Технология энергосбережения 5G UltraSave 3.0+ от MediaTek снижает энергопотребление связи 5G до 20%, обеспечивая длительное использование 5G.

Производительность Wi-Fi 6E улучшена благодаря поддержке полосы пропускания 160 МГц. Процессор поддерживает технологию Wi-Fi Bluetooth HyperConnect, что обеспечивает одновременное подключение к Bluetooth-гарнитурам, беспроводным ручкам и другим периферийным устройствам с меньшей задержкой.

Ожидается, что смартфоны с мобильным чипом MediaTek Dimensity 8300 5G появятся на рынке к концу 2023 года, а Redmi K70E станет первой моделью, демонстрирующей его возможности.

Источник: MediaTek