Ультразвуковий датчик 3D Sonic Max нового покоління: більше, тонше і швидше

3D Sonic Max прокачали, збільшивши швидкість та область спрацьовування, а також запропонували підтримку двох відбитків пальців

Qualcomm напередодні виставки CES 2022 анонсувала одну зі своїх новинок – новий ультразвуковий датчик відбитків пальців 3D Sonic Max нового покоління. У порівнянні з попереднім поколінням новий сенсор пропонує цілий ряд покращень: у нього велика площа сканування, запропонували підтримку двох відбитків пальців, він став швидшим, точнішим і безпечнішим.

За заявою Qualcomm, нова технологія 3D Sonic Max здатна працювати, навіть коли екран забруднений. Тобто, сенсор повинен зчитувати відбиток пальця, якщо на пальці або в області його розташування є волога, піт, масло або незначний бруд.

Qualcomm обіцяє, що її нова технологія, реалізована в 3D Sonic Max, здатна проникати через поверхню об'єктів, наприклад метал і скло, для точного сканування відбитків пальців. Крім того, в даний час ультразвукові сенсори покривають невелику частину дисплея, тоді як новий датчик у 17 разів більший, і він здатний миттєво збирати великий обсяг біометричних даних зі швидкістю лише 0,2 секунди. Теоретично тепер користувачеві не потрібно буде торкатися конкретної області на екрані, розпізнавання відбуватиметься при дотику до будь-якої точки в нижній частині дисплея.

Що ще важливо, що 3D Sonic Max нового покоління став тоншим. Його товщина становила лише 0,2 мм. Коли на ринку з'являться перші смартфони з новим ультразвуковим сканером відбитків пальців Qualcomm, компанія не повідомила. Можливо, ми побачимо їх уже цього року і довго чекати на анонс не доведеться. Серед перших претендентів на нього Samsung Galaxy S22.

Підписуйтесь на Andro News в Telegram , « ВКонтакті » та YouTube -канал.

Джерело: pasionmovil