Виживе найсильніший! TSMC, Samsung та Intel: хто швидше впровадить 2-нм чип?

Виживе найсильніший: TSMC, Samsung та Intel

Компанія TSMC, що випустила 3-нм чипи A17 Pro для Apple, зіткнулася з перешкодою на своєму наступному кроці до мініатюризації мікросхем. Нещодавній звіт свідчить про те, що випуск довгоочікуваних 2 нм чипів може бути відкладений до 2026 року, попри початкові обіцянки щодо запуску у 2025 році.

Перехід на 2 нм має вирішальне значення для TSMC, оскільки вона планує перейти від транзисторів FinFET до технології Gate-all-around (GAA) з метою зниження енергоспоживання та підвищення продуктивності. Ця інновація зробить TSMC конкурентоспроможною у порівнянні з Samsung Foundry, яка вже використовує GAA у своєму 3-нм вузлі.

Однак затримка може дати її конкурентам фору. Intel, яка планує представити свою технологію Power Via наступного року, потенційно може стати лідером техпроцесу до 2025 року зі своїм вузлом 18А (1,8 нм). Тим часом Samsung Foundry планує запустити свої 2-нм чипи у 2025 році і навіть має плани розпочати виробництво 1,4-нм у 2027 році.

Однією з причин затримки TSMC називають уповільнення темпів зростання ринку напівпровідників, що впливає на терміни будівництва життєво важливого об'єкту в Хсінчу Баоша, Тайвань. TSMC заперечує точність цих повідомлень, ймовірно, відчуваючи тиск з боку конкурентів, які нарощують свої плани.

Хоча впровадження 3-нм чипів пройшло досить вдало завдяки вигідній угоді з Apple, ця затримка може потенційно змінити динаміку ринку чипів. TSMC потрібно наздоганяти, і швидко, щоб залишатися в цих перегонах з Samsung та Intel, які не показують ознак сповільнення. Ця затримка може дещо змінити ситуацію в індустрії мікросхем, перерозподіливши баланс сил між TSMC, Intel та Samsung.

Читайте також: Компанія Meta знову дивує: у Facebook впроваджують функцію кількох особистих профілів

Джерело: phonearena