Выживет сильнейший! TSMC, Samsung и Intel: кто быстрее внедрит 2-нм чип?

Выживет сильнейший: TSMC, Samsung и Intel

Компания TSMC, выпустившая 3-нм чипы A17 Pro для Apple, столкнулась с препятствием на своем следующем шаге до миниатюризации микросхем. Недавний отчет свидетельствует о том, что выпуск долгожданных 2 нм чипов может быть отложен до 2026 года, несмотря на первоначальные обещания по запуску в 2025 году.

Переход на 2 нм имеет решающее значение для TSMC, поскольку он планирует перейти от транзисторов FinFET к технологии Gate-all-around (GAA) с целью снижения энергопотребления и повышения производительности. Эта инновация сделает TSMC конкурентоспособной по сравнению с Samsung Foundry, уже использующей GAA в своем 3-нм узле.

Однако задержка может дать конкурентам фору. Intel, планирующая представить свою технологию Power Via в следующем году, потенциально может стать лидером техпроцесса к 2025 году со своим узлом 18А (1,8 нм). Тем временем, Samsung Foundry планирует запустить свои 2-нм чипы в 2025 году и даже имеет планы начать производство 1,4-нм в 2027 году.

Одной из причин задержки TSMC называют замедление темпов роста рынка полупроводников, что влияет на сроки строительства жизненно важного объекта в Хсинч Баоша, Тайвань. TSMC отрицает точность этих сообщений, вероятно, испытывая давление со стороны конкурентов, наращивающих свои планы.

Хотя внедрение 3-нм чипов прошло довольно успешно благодаря выгодной сделке с Apple, эта задержка может потенциально изменить динамику рынка чипов. TSMC нужно догонять, и быстро, чтобы оставаться в этой гонке с Samsung и Intel, которые не показывают признаков замедления. Эта задержка может изменить ситуацию в индустрии микросхем, перераспределив баланс сил между TSMC, Intel и Samsung.

Читайте также: Компания Meta снова удивляет: в Facebook внедряют функцию нескольких личных профилей

Источник: phonearena