TSMC
Apple першою отримає 2-нм чипи TSMC, починаючи з 2025 року
Компанія Apple стане першою, хто використовуватиме чипсет, вироблений з використанням 2-нм техпроцесу. Це станеться у другій половині 2025 року
25.01.2024
758
0
Apple та NVIDIA отримали можливість дослідити 2-нм прототипи чипів, виготовлених TSMC
TSMC працює над виробництвом 2 нм чипів, які варто очікувати вже 2025 році. Стало відомо, що Apple та NVIDIA вже мали можливість дослідити 2-нм прототипи.
14.12.2023
1339
0
Вихід 4-нм продукції Samsung Foundry подвоїться з 2022 року до 70%: Samsung можуть чекати великі замовлення на чипи, зокрема, від AMD
Samsung Foundry відома кількістю відбракованих чипів, ще у 2022 році показник 4-нм чипів, які вийшли у маси становив лише 35%. Сьогодні ж стало відомо, що компанія справилась з цим і її можуть очікувати великі замовлення.
16.11.2023
1525
0
Розкриті характерисики Snapdragon 7 Gen 3: чип буде мати чим здивувати - Digital Chat Station
Середній діапазон смартфонів наступає на п'ятки флагманам, деякі процесори за потужністю дійсно вражають. Інсайдери уже розкрили характеристики майбутнього Snapdragon 7 Gen 3.
15.11.2023
875
0
За чутками, Google бере під свій повний контроль розробку чипа Tensor G5 і може перейти на 3-нм технологічний процес TSMC
Google намагається наздогнати Qualcomm та Apple у виробництві мобільних чипів, тому компанія скоріш за все візьме під свій повний контроль розробку чипа Tensor G5.
28.10.2023
973
0
Виживе найсильніший! TSMC, Samsung та Intel: хто швидше впровадить 2-нм чип?
З'явилися чутки, що TSMC планує впровадити 2-нм чипи у 2026 році, тоді як конкуренти в лиці Samsung та Intel квапляться зробити це значно швидше у 2025 році.
25.09.2023
486
0
iPhone від Apple стануть дешевші? TSMC та нас усіх чекають великі зміни
Стало відомо про коливання цін на напівпровідники компанії TSMC. Це може значно вплинути на покупців різноманітної електроніки.
21.08.2023
465
0
Apple може залишити ринок без 3-нм чипів TSMC через iPhone і Mac нового покоління
Ходять чутки, що Apple буде використовувати новий 3-нм технологічний процес від Taiwan Semiconductor (TSMC) для своїх чіпів наступного покоління
08.08.2023
763
0
Індія також задумалася про кремнієву незалежність
Згідно з інформацією, оприлюдненою ETTelecom, Індія серйозно розглядає можливість створення вітчизняної напівпровідникової галузі та прагне скласти серйозну конкуренцію Китаю у даному сегменті. Самою це зробити не під силу, тому вона шукає помічників в особі найбільших світових чіпмейкерів.
27.04.2022
1385
0
Чіпи TSMC дешевші не стануть
Аналітики стверджують, що світова економічна криза вже почалася. Довгі роки економіка багатьох країн зростала за рахунок боргів та стабільної політичної ситуації. Зараз же баланс, що існував, зруйнований і свій удар завдав коронавірус. Незважаючи на негативні наслідки, що насуваються для ринку і спад попиту, TSMC не планує знижувати ціни на свою напівпровідникову продукцію.
19.04.2022
1310
0
Компанія TSMC назвала терміни запуску 3-нм та 2-нм техпроцесів
Чіпмейкер TSMC заявив, що у нього все готове, щоб розпочати масове виробництво 3-нанометрових чіпів. Розпочати серійний випуск планують у другій половині цього року, а постачання процесорів, створених із застосуванням передової технології, розпочнуть наступного року.
16.04.2022
1791
0
Qualcomm втікає від Samsung до TSMC
Як відомо, виробництвом Snapdragon 8 Gen 1 зайнята Samsung. Але, на жаль, 4-нанометрова технологія південнокорейського гіганта виявилася недосконалою і є проблеми з виробництвом. Qualcomm із задоволенням передала б портфель замовлень на його випуск TSMC, але виробництво тайванського чіпмейкера завантажено чіпами для Apple, місця для Qualcomm тут не залишається.
24.02.2022
2297
0
TSMC здалася. Вона відповість на запит США про дефіцит чіпів
Ось уже кілька місяців на ринку спостерігається дефіцит процесорів, звинувачують у цьому пандемію. Відчувається брак інших компонентів, а також зростання їх вартості. В одну мить сильні світу цього усвідомили, що необхідно мати свою напівпровідникову промисловість. США знову приміряли він роль великого «решали».
24.10.2021
5703
6
TSMC хоче інтегрувати систему охолодження в чіп
В рамках своєї участі у симпозіумі VLSI Symposium компанія TSMC зголосилася безпосередньо в процесор інтегрувати систему охолодження. Зростання щільності «забудови» транзисторів та застосування 3D-компонування з використанням декількох шарів змушує шукати шляхи ефективного відведення тепла.
13.07.2021
1900
0
Qualcomm розпланувала випуск флагманських платформ на 2022 рік
Нещодавно Qualcomm представила чіп Snapdragon 888+, який займатиме позицію головної платформи в портфоліо чіпмейкера до грудня нинішнього року, коли представлять новий флагманський чіп. Імовірно, називатиметься він Snapdragon 895 і для його виробництва буде використовуватися 4-нанометровий техпроцес.
05.07.2021
2159
0