Qualcomm розпланувала випуск флагманських платформ на 2022 рік

У 2022 році Qualcomm співпрацюватиме з Samsung та TSMC у випуску чіпів для флагманів

Нещодавно Qualcomm представила чіп Snapdragon 888+, який займатиме позицію головної платформи в портфоліо чіпмейкера до грудня нинішнього року, коли представлять новий флагманський чіп. Імовірно, називатиметься він Snapdragon 895 і для його виробництва буде використовуватися 4-нанометровий техпроцес.

Авторитетний інсайдер Ice Universe підтвердив, що його випуском займеться Samsung. За чутками, новий чіпсет отримає нове ядро Cortex-X2 і графічний процесор Adreno 730. Але виходом Snapdragon 895 справа не завершиться і Qualcomm пізніше представить розігнану версію цієї системи на чіпі - Snapdragon 895+. Це також буде рішення, створене із застосуванням 4-нанометрового техпроцесу, але як партнер для виробництва буде обрано іншу компанію.

За словами Ice Universe, виробництво просунутого варіанта Snapdragon 895 візьме на себе TSMC. З чим пов'язаний факт того, що згодом Qualcomm втече до TSMC, невідомо. Можливо, тайванський чіпмейкер запропонує більш просунутий 4-нм техпроцес, а раніше планування, хто стане контрактним постачальником, продиктоване завантаженістю TSMC під потреби Apple і необхідністю заздалегідь розмістити своє замовлення.

Підписуйтесь на Andro News у Telegram , « ВКонтакті » та YouTube -канал.  

Джерело: twitter