Dimensity 7000 палач Snapdragon 870?

Появились подробности о первом 5-нанометровом чипе от MediaTek

Униженная и оскорбленная годами отставания от ряда конкурентов MediaTek наконец-то воспряла. Компания отняла титул крупнейшего производителя мобильных чипов у Qualcomm и не так давно анонсировала монстра производительности — Dimensity 9000. Осталось только понять, насколько хорош этот чип будет на фоне Snapdragon 8 Gen 1 и Exynos 2200 с графикой AMD.

Поприжать конкурентов MediaTek намерена и в сегменте субфлагманских чипов. Компания готовится выпустить Dimensity 7000, который по части производительности должен превзойти Snapdragon 870. На 16 декабря чипмейкер назначил пресс-мероприятие в Китае и поговаривают, что устроит локальный анонс Dimensity 9000 и может представить Dimensity 7000.

Известный сетевой информатор Digital Chat Station в числе тех, кто рассказал о планах MediaTek выпустить конкурента Snapdragon 870, и он же сейчас чуть приоткрыл завесу тайны над характеристиками процессора. По его данным, изготовлен Dimensity 7000 будет с применением 5-нанометрового техпроцесса от TSMC и получит два кластера ядер: четыре ядра Cortex-A78 с пиковой частотой 2,75 ГГц и квартет энергоэффективных ядер Cortex-A55, работающих на частоте 2,0 ГГц. За обработку графики будет отвечать графическая подсистема Mali-G510 MC6.

Подписывайтесь на Andro News в Telegram, «ВКонтакте» и YouTube-канал.

Источник: sparronews