Складной Honor Magic: дата релиза и топовая платформа

15.06.2021 2613 0

В линейке Magic появится свой смартфон с гибким дисплеем и передовым чипом от Qualcomm

Завтра состоится премьера серии Honor 50, которая будет включать три модели. Пользователи в Китае уже могут зарегистрироваться на первую волну продаж и по данным онлайн-площадки JD com, количество тех, кто это сделал, превысило отметку в 1 млн пользователей.

 

Известно, что новинки получат на вооружение чипы Snapdragon 778G и Dimensity 900, прогноз об установке топового процессора из 800 серии Snapdragon не должен сбыться. Но без настоящего флагмана модельный ряд Honor в этом году не останется. Он появится и станет частью линейки Magic.

 

 

Об этом заявил известный китайский сетевой информатор Digital Chat Station. По его данным, новинка может дебютировать в августе нынешнего года и в ее основе будет лежать чипсет SM8350 Pro (Snapdragon 888 Pro/Plus). И это должен быть смартфон с гибким дисплеем, который станет первым складным мобильником в модельном ряду Honor. Не исключено, что гаджет еще и первым предложит новую платформу от Qualcomm.

 

Читать также: На фото засветился Honor X20 с Dimensity 1200   

 

На данном этапе это все, что известно о новом Honor Magic. Можно лишь строить догадки, что новинка предложит быструю зарядку, многомодульную камеру и от 8 Гб оперативной памяти.

 

Подписывайтесь на Andro News в Telegram, «ВКонтакте» и YouTube-канал.

 

Источник: weibo

Автор: Ирина Кошелева Дата публикации: 15.06.2021
Комментарии
Всего комментариев: 0
Здесь может быть написан ваш комментарий
 

Последние ролики на YouTube