Якою мовою ви хочете читати наш сайт?

Представлен Redmi K70E с чипом Dimensity 8300 Ultra, скоро планируется глобалка!

29.11.2023 1026 0

Будущий поко

Компания Xiaomi представила смартфон Redmi K70E в Китае, который выйдет впоследствии на международных рынках как Poco X6 Pro.

Представлен Redmi K70E с чипом Dimensity 8300 Ultra, скоро планируется глобалка! – фото 1

Redmi K70E оснащен новейшим чипсетом MediaTek Dimensity 8300 Ultra для среднего ценового сегмента – это уровень флагманов прошлых лет. Также смартфон похваляется 6,67-дюймовым дисплеем OLED 1,5K с частотой обновления 120 Гц. Смартфон уже появился у некоторых блоггеров, благодаря этому мы можем увидеть, как он выглядит вживую.

Представлен Redmi K70E с чипом Dimensity 8300 Ultra, скоро планируется глобалка! – фото 2

Относительно камер здесь установлено 64 Мп основную камеру с OIS, 8 Мп широкоугольную и 2 Мп макро. Батарея емкостью 5500 мАч поддерживает быструю зарядку 90 Вт.

Redmi K70E работает на ОС Android 14 с оболочкой HyperOS от Xiaomi. Он доступен в черном, белом и зеленом цветах. Цена в Китае начинается с 1999 юаней ($282) по версии 12/256 ГБ.

Поскольку сегодня появилась информация о том, что смартфон Poco X6 Pro прошел сертификацию с тем же номером модели, вскоре пользователи по всему миру смогут оценить возможности Redmi K70E под брендом Poco по цене, характерной для серии X. Это должно стать мощным предложением в среднем ценовом сегменте от Xiaomi.

Источник - xiaomi

Автор: Andrii S. Дата публикации: 29.11.2023
Комментарии
Всего комментариев: 0
Здесь может быть написан ваш комментарий
 
 

telegram__banner.png

Последние ролики на YouTube
Представлен Redmi K70E с чипом Dimensity 8300 Ultra, скоро планируется глобалка!