TSMC поможет Qualcomm с производством Snapdragon 875G

Мы уже слышали о том, что на пути освоения 5-нанометрового техпроцесса у Samsung возникли проблемы. Достаточно высокий уровень брака может привести к срыву сроков запуска в серию новых чипов Snapdragon 875G и Snapdragon 735G. Поговаривают, что чудесного «исцеления» не произошло и у Qualcomm есть все основания для беспокойства.

Поэтому чипмейкер планирует решить проблему посредством услуг TSMC. Отраслевые источники сообщают, что Qualcomm обратилась к тайваньскому чипмейкеру с просьбой наладить выпуск модемов Snapdragon X60 и SoC Snapdragon 875G. Ожидается, что часть заказов на производство новой полупроводниковой продукции Qualcomm передаст TSMC, но все же главным поставщиком останется Samsung.

Возможно, американский чипмейкер не прочь, чтобы TSMC взял бы на себя бремя производства Snapdragon 875G и Snapdragon X60 в большем объеме, но проблема в том, что производственные мощности тайваньской компании сейчас заняты сборкой чипов Apple A14 и Kirin 1000/1020. Запрет на работу с Huawei, который начнет действовать в сентябре, приведет к высвобождению части производственных мощностей, на которых, скорее всего, и будет налажен выпуск продуктов для нужд Qualcomm.

Источник: mydrivers