Dimensity 7000 повергнет Snapdragon 870

Новый чип должен занять промежуточное положение между Snapdragon 888 и Snapdragon 870

Одним из заметных событий этой недели стал анонс топовой платформы Dimensity 9000, ориентированной на устройства премиального уровня. Для смартфонов классом ниже компания должна позже представить Dimensity 7000, который станет первым чипсетом в модельном ряду MediaTek, изготовленным с применением 5-нанометровой платформы.

Известный сетевой информатор Digital Chat Station подтвердил предстоящий выход Dimensity 7000. Он также поведал, что по части производительности новый чипсет не будет дотягивать до уровня Snapdragon 888, но при этом будет чуть мощнее Snapdragon 870. По его сведениям, прототипы устройств на базе Dimensity 7000 набирают в AnTuTu около 750 тысяч баллов.

О характеристиках нового чипа от MediaTek ничего неизвестно. Нет сведений и о том, когда может состояться его премьера и когда стоит ждать выход устройств с ним на борту. Можно лишь строить догадки, что Dimensity 7000 получит три кластера ядер, один из которых может занять одно высокопроизводительное ядро Cortex-X1. Свои решения с новым чипом на борту должны выпустить такие компании как Xiaomi, Realme, Oppo, Honor, OnePlus и другие.  

Подписывайтесь на Andro News в Telegram, «ВКонтакте» и YouTube-канал.

Источник: ithome