Honor Magic Fold обставит всех конкурентов по части производительности

Honor Magic Fold будет первым складным смартфоном с флагманской платформой Qualcomm

Достоверно известно, что Honor работает над складным смартфоном. Ранее компания сама объявила о желании выпустить гаджет с гибким дисплеем, и он станет частью имиджевой линейки Magic. Известный инсайдер Digital Chat Station, который, как правило точен в своих прогнозах, сообщил, что выйдет Honor Magic Fold в январе следующего года.

Читать также: Анонс Honor X30: стиляга с беспонтовой камерой    

Теперь он дополнил свое предсказание интересной деталью. Он подтвердил, что Honor примкнет к тем, кто представит смартфон с Dimensity 9000. Но этот процессор ляжет в основу складного смартфона. Компания обскачет всех и установит внутри него флагманскую платформу Snapdragon 8 Gen 1. А это означает, что по части «железа» Honor Magic Fold будет уникальным и единственным в своем роде устройством.

Другое дело, что есть веские основания полагать, что Snapdragon 8 Gen 1 чип горячий и Honor придется придумать как обуздать его нрав. Ей необходимо установить внутри складного корпуса систему охлаждения. О том, какие еще особенности будут у Honor Magic Fold, источник не сообщает. Нам предстоит подождать сливов и утечек, раскрывающих особенности смартфона.

Читать также: Характеристики Honor Play 30 Plus: 5G в массы    

Подписывайтесь на Andro News в Telegram, «ВКонтакте» и YouTube-канал.

Источник: weibo