Realme GT Neo 3 и Redmi K50: у смартфонов будет общая черта

Новейший чипсет MediaTek станет основой двух моделей

В следующем году нас ждет большая разборка чипов. Google продолжит совершенствовать Tensor, Samsung начнет внедрять графику AMD в свои процессоры, MediaTek готова дать жесткий отпор продуктам Qualcomm, и говорят, что Xiaomi и Oppo работают над своими чипсетами. Стоит признать, что у MediaTek уже есть пара побед и компания делает хорошие чипы в серии Dimensity.

Читать также: Realme GT 2 Pro будет первым с таким ультраширокоугольным объективом   

Dimensity 9000 стал, пожалуй, первым процессором компании именно топового уровня без оговорок и поправок. По крайней мере, таким он видится сейчас. Но одного флагманского чипа недостаточно, чтобы показать свою силу и вес на рынке. Поэтому компания готовит к выходу Dimensity 7000 и Dimensity 8000 для субфлагманского сегмента.

На данный момент компания только известила о предстоящем анонсе Dimensity 8000, но посвящать в подробности не стала. С характеристиками чипа познакомил известный инсайдер Digital Chat Station, и он же сделал свой прогноз, какие компании могут первыми выпустить смартфон с ним на борту.

Изначально в числе претендентов он назвал Redmi и Realme, а теперь он конкретизировал свой прогноз. По его информации, Dimensity 8000 ляжет в основу Redmi K50 и Realme GT Neo 3. Когда состоится их выход, сказано не было, но предполагается, что произойдет это в первом квартале следующего года.

Читать также: Появились детали о дисплее Xiaomi 12 Ultra 

По слухам, Dimensity 8000 изготовлен по нормам 5-нанометровой технологии и предлагает два кластера ядер: 4 ядра Cortex-A78 с пиковой частотой 2,75 ГГц и четыре ядра Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц. Графическая подсистема будет представлена Mali-G510 MC6.

Подписывайтесь на Andro News в Telegram, «ВКонтакте» и YouTube-канал.

Источник: mydrivers