Meizu Pro 6 Plus разобрали до винтика

На столе у энтузиастов оказался флагман Meizu Pro 6 Plus, который был представлен в последний день осени. Специалисты разобрали смартфон и изучили его содержимое на предмет качества сборки. О ремонтопригодности речь не шла, но высококлассным специалистам не составит труда починить «мозги» практически любому устройству.

После препарирования «внутренностей» гаджета эксперты сделали вывод, что собраны все комплектующие аккуратно и сама сборка очень продуманная, что и позволило все уместить в корпус толщиной 7,3 мм. Нет никакой хаотичности, все организовано и структурировано. Полная разборка показала, что внутри установлен сенсорный чип Synaptics, оперативная память Samsung SEC634 K3RG2G20CM, многополосные модули усиления мощности сигнала Skyworks 77646-51 и 77807-8, аккумулятор на 3400 мАч, можно увидеть модули NFC и Wi-Fi, порт USB Type-C 3.1, аудиочип ESS ES9018K2M с усилителем AD45275 и клавишу mTouch 2.1.

Напомним, что Meizu Pro 6 Plus построен на 8-ядерном Exynos 8890, предлагает 4 Гб оперативной памяти, 64/128 Гб постоянной, 5,5-дюймовый FullHD-дисплей, 5 Мп селфи-камера и основная на 12 Мп с сенсором Sony IMX386.