Oppo R7 Plus – тонкий металлический фаблет с топовой начинкой

Производитель Oppo, по всей видимости, хочет неслабо расширить модельный ряд. Буквально вчера мы вам сообщали о их новинке Oppo R7, которая сможет похвастаться тонким корпусом и ультратонкими рамками.
Сегодня, в сеть попали фото увеличенной версии данного продукта - Oppo R7 Plus, который будет соперничать с такими продуктами как LeTV One Max и Huawei P8 Max.


Как сообщает источник, новинка будет оснащена тонким металлическим корпусом и внешне очень похожа на Mate 7 от Huawei, но стоит отметить отсутствие сканера отпечатков пальцев.
Уже сейчас понятно, что это будет не бюджетник, да и понятия бюджетник у данной компании – нет.


Устройство получит большой дисплей, с диагональю на 6.0” и 2К разрешением. Так же устройство оснастят 3Гб ОЗУ и камерой с лазерной фокусировкой, как у LG G3.
По слухам, за работу смартфона будет отвечать чип от Mediatek – Helio X10 (MT6795). Напомним, что младшая версия R7 получит процессор MT6753, с помощью которого аппарат сможет работать со всеми мобильными сетями, во всем мире.
В общем, у нас перед глазами, ещё один игрок в сегменте фаблетов с топовой начинкой.
Ожидаемая стоимость около 500$. Дата презентации пока что неизвестна.
Как вам не анонсированная новинка?

Источник: andro-news.com